من المقرر أن تنافس شركة MediaTek في الأسواق في المستقبل القريب بإصدار جديد من رقاقات المعالج، كما تستعرض أحدث التسريبات مواصفات شريحة Dimensity 9500 القادمة.
تواصل شركة MediaTek اتخاذ خطوات سريعة لمواجهة عملاق صناعة الرقائق Qualcomm في الأسواق، ويظهر التسريب الأخير أن شريحة Dimensity 9500 القادمة ستكون منافسًا قويًا في الفئة العليا على معالجات Qualcomm.
ومن المقرر أن يعتمد المعالج Dimensity 9500 على بنية N3P الخاصة بعملية التصنيع الخاصة بشركة TSMC، لذا من المتوقع أن تأتي الشريحة بأداء وكفاءة أعلى.
تتضمن تكوينات الشريحة أيضًا نواة X930 بأداء قوي، و6 أنوية A730، ومن المتوقع أن تعمل هذه التكوينات على تحسين الأداء مقارنة بالإصدارات السابقة من معالجات MediaTek.
أظهرت اختبارات الأداء الأولية لشريحة Dimensity 9500، أداءً قوياً ومميزاً للرقاقة، حيث سجلت 4000 نقطة في اختبارات النواة الواحدة، وهو أداء يتفوق بوضوح على Dimensity 9400.
وتشير التوقعات إلى أن هذا الأداء لشريحة 9500 سينافس بقوة إصدار Snapdragon 8 Elite Gen 2 القادم من كوالكوم في الأسواق، حيث يعتمد كلا الإصدارين على تقنية التصنيع N3P الخاصة بشركة TSMC، مما يحسن مستوى شريحة MediaTek للمنافسة بقوة العام المقبل.
